접착제가 있는 플렉서블 인쇄 회로 보드와 접착제가 없는 플렉서블 인쇄 회로 기판의 사용 장면과 기능은 서로 다른 분류를 가지고 있으며, 상대적으로 가격도 다르고, 패드 평탄도의 모서리도 다릅니다. 유연한 인쇄 회로 기판 기술에 대해 알고 싶어하는 사람도 많다.
유연한 인쇄 회로 기판 공정 소개
첫째, 유연한 인쇄 회로 기판 생산 과정에서 첫 번째 단계는 적층, 개방, 공급 및 클램핑, 예하 중, 예하 중 성형, 냉각 시간 후, 개방 재충전, 최종 검사입니다.
이것은 일반적인 프로세스이지만, 구체적인 작업은 개요보다 훨씬 복잡하다. 첫째, 생산 전에 이형막, 강판과 실리콘, 또는 생산할 실리콘과 잡동사니를 준비해야 한다. 그런 다음 이형막은 풀을 먹여 라미네이팅 구역에 두어 준비한다. 층층층마다 시간이 걸리는데, 이 과정에서 강판을 준비하여 재료가 끊어지지 않도록 해야 한다.
그리고 라미네이트를 만들 때는 장갑을 꼭 끼고 손으로 직접 접촉해서는 안 된다. 또한, 그 과정에서 접히는 현상을 피하기 위해 반드시 크기를 엄격하게 파악해야 한다. 그런 다음 유연성 있는 인쇄 회로 기판을 컨베이어 벨트에 올려 다음 공정을 준비해야 합니다.
유연한 인쇄 회로 기판 가공 고려 사항
우선 접착할 때는 강판 표면에 울퉁불퉁한 부분이 있는지, 실리콘도 검사해서 파손이 없는지 확인해야 한다. 그리고 사용할 때는 이형막의 앞면과 뒷면을 확인해야 한다. 테스트 방법에는 여러 가지가 있으며 모두 간단합니다.
유연한 인쇄 회로 기판의 생산 과정은 그리 복잡하지는 않지만, 작동 시 주의해야 할 것이 많기 때문에 유연한 인쇄 회로 기판의 생산도 엄격한 절차와 절차가 필요한 과정이며, 유연한 인쇄 회로 기판의 생산 과정에서 몇 가지 주의사항을 엄격히 준수해야 한다.
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