질문 1: 휴대폰 액세서리에는 어떤 것이 있나요? 예를 들어 TF 카드, 필름, 휴대폰 케이스, 휴대폰 체인, 배터리, 이어폰, 카메라 주변기기 등으로 초점 거리를 늘릴 수 있습니다.
질문 2: 휴대폰 액세서리란 무엇입니까? 20점 휴대폰 액세서리에는 주로 LCD 스크린, 케이블, 터치 스크린, 휴대폰 버튼, 카메라, 케이스, 배터리, 충전기, 모바일 전원 공급 장치, 블루투스 헤드셋, 유선 제어 헤드셋, 데이터 케이블 등이 포함됩니다.
질문 3: 휴대폰은 어떤 부품으로 만들어지나요? 휴대폰 구조
휴대폰 구조는 일반적으로 다음과 같은 부분으로 구성됩니다.
1. LCD 렌즈
재질: 재질은 일반적으로 PC 또는 아크릴입니다. >
연결 : 일반적으로 앞표지와 앞표지를 연결할 때는 후크접착제를 사용합니다.
두 가지 형태로 나누어집니다: a. 전체 패널과 통합되는 부분에만 해당됩니다.
2. 상부커버(전면커버)
재질 : 재질은 일반적으로 ABS PC 입니다.
연결 : 일반적으로 후크로 하부커버와 연결됩니다. 나사 (나사는 일반적으로 Ø2입니다. 유지 관리 및 분해가 용이하도록 잠금 나사를 사용하는 것이 좋습니다. 잠금 나사를 사용할 경우 보스의 재질과 구멍 직경에 주의해야 합니다.) 모토로라 휴대폰은 모두 나사로 연결하는 것을 선호합니다.
하단 커버(뒷커버)
재질: 일반적으로 ABS PC입니다.
연결: 후크 나사를 사용하여 상단 커버에 연결합니다. p>
3. 버튼
재질: 고무, PC 고무, 순수 PC
연결: 고무 키는 주로 내부 표면에 자란 위치 핀과 보스에 의존합니다. 전면 커버 리브 위치 지정. 고무키의 위치를 정확하게 잡을 수 없는 이유는 고무가 상대적으로 부드러워서입니다. 예를 들어 키 패드의 위치결정 구멍과 위치결정 핀 사이의 간격이 너무 작기 때문입니다. (gt;
질문 4 : 휴대폰 액세서리에는 무엇이 포함되나요?
배터리
충전기
데이터 케이블(휴대폰용)
모바일용 CD 전화)
설명서
보증 카드
헤드폰
일반적으로 이러한 것입니다.
일부는 또한 사은품을 드립니다
질문 5: 휴대폰의 구성 요소는 무엇입니까? 디스플레이 화면, 터치 스크린, 배터리, CPU, 통신 모듈(이러한 모듈 중 일부는 휴대전화에 통합됩니다.) CPU), 안테나, WiFi 블루투스 모듈, 카메라, 외장 Frame Back Shell, NFC, RAM, ROM, 각종 센서(거리, 조도, 가속도 등 센서), 마이크, 이어피스, 스피커, 오디오 처리 칩, 전원 관리 칩 , 구성 요소가 너무 많습니다.
질문 6: 휴대폰은 어떤 부품으로 구성되어 있나요? 모델에 따라 필요한 액세서리는 이어피스, 스피커, 마이크, 온스크린 키보드입니다. 마더보드와 커패시터, 저항기, 배터리를 포함한 다양한 칩. 이전 휴대폰 통합 정도는 그다지 높지 않으며 오늘날의 휴대폰은 각 칩에 많은 부품이 집중되어 있습니다. 마더보드는 RF 부분\로직 부분\전원 공급 장치 부분\인터페이스 부분의 네 가지 섹션으로 나눌 수 있습니다. 무선 주파수는 안테나 및 컨트롤러 주파수 합성 및 전력 증폭기를 포함하여 신호를 보내고 받고 외부 세계와 통신하는 역할을 담당합니다. 변조 및 복조를 위해 로직 부분은 전체 기계의 각 부분의 작업을 제어하는 것을 포함하여 일부 기존 작업을 처리하는 CPU와 소프트웨어 메모리로 구성됩니다. 정상적인 작동을 보장하기 위해 배터리를 각 구성 요소에 연결하십시오. 인터페이스 부분은 디스플레이 화면, SIM 카드, 진동기, 벨소리, 키보드, 표시등 등과 같이 우리와 작동하고 통신하는 데 사용됩니다.
현재 가장 많이 사용되는 모방 휴대폰 내부 칩은 MT 칩(대만 MediaTek MTK 제조)을 사용하고 있으며, 가격이 저렴하고 다용도성이 뛰어나며 강력한 기능을 제공하는 것이 장점입니다. 단점은 접촉 불량, 오작동, 충돌 등이 발생하기 쉽다는 것입니다. 필립스, 도시바, 스카이워스 등 외산도 있고, 일본에도 많습니다. 중국에서는 생산되는 칩이 거의 없습니다. 중국에서는 일부 케이블, 마이크, 케이스 및 배터리만 생산됩니다. 일반적으로 품질은 가격에 정비례합니다. 8단 케이블) 배터리에 대해 제가 아는 것은 Scud뿐입니다. 생산 과정은 기본적으로 수작업과 조립 라인으로 이루어집니다. 케이스는 수동으로 조립할 수 있습니다. 내부 마더보드의 작은 부품은 상대적으로 녹는점이 낮고 납땜되어 있습니다.
질문 7: 휴대폰 액세서리 브랜드는 너무 많아요. 전원 공급용 필립스, 헤드폰용 NINJACASE가 각각 10개 정도 있는데 너무 많습니다. .
질문 8: iPhone 6에는 어떤 부품이 들어있나요? iPhone 6 조립에 필요한 부품: LCD 어셈블리, 헤드폰 케이블, 전원 버튼, 감광성 케이블, 이어피스, 전면 및 후면 카메라, 중간 프레임, 진동 모터, Wi-Fi 안테나, SIM 카드 트레이, 배터리, 홈 버튼 및 케이블, 스피커, 배터리 절연 필름, 중앙 프레임의 작은 부품 8개
볼륨, 음소거 및 전원 버튼, 마이크 플러그, 나사 전체 세트 , 먼지 필터, 인터페이스 케이블, 버튼 개스킷: 2X4개, 케이블 보호 커버, 브러시드 알루미늄 합금 후면 커버, 마더보드
질문 9: 국내 휴대폰 업계의 주요 부품 제조업체는 무엇입니까? 1. 휴대폰 수동소자 시장의 주요 제조사
Murata, Kyocera, Taiyo Yuden, *** Ju, Chilisin, Huaxin Technology, Dayi Technology, Wangquan, Japan Rohm, AVX/ Kyocera, TDK, Elna , EPCOS, Fenghua Hi-Tech, Kemet, Lelon, Matsuo Electronics, CSG Electronics, Nichicon, Samsung Electro-Mechanics, Panasonic Electric Works, Vishay, Galaxy Technology, Xingqin Electronics
2. 휴대폰 칩 제조업체:
Texas Instruments(TI), Qualcomm, Philips, Freescale(구 Motorola Semiconductor Division), STMicroelectronics(ST), Ericsson Mobile Platforms Co., Ltd.(EMP), Agere, Infineon(인피니언), RF Micro, Skyworks, Analog Devices, Inc.(ADI), Intel, Panasonic Semiconductor, Renesas Technology, Toshiba, Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd., Vimicro, Tian? Technology, Ankai Cayman Company, Qiaoxing Saibon Communication Technology Co. , Ltd., VIA Electronics, Chongqing Chongyou Information Technology Co., Ltd.
3. 휴대폰 케이스
Belrose, FOXCONNOY(구 Eimo), Nypro, HI- P(Herbie ), Nolato, UNIKUN, Pointe, Youxin Chemical, Taiwan Green Dot, Yoshikawa Chemical, Catcher, Huafu, Balda, UPG Lesso Company, Intarsia, Nippon Steel, TOSEI, Lianshengfa
4. 주요 커넥터 제조업체 휴대폰
Foxconn Group, Zhengwei Precision, Lianzhan Technology Co., Ltd., Xuande Co., Ltd., Taiwan Longjie Co., Ltd., Shiying , Xinyin, Fuden Precision Industry Co., Ltd. , Hongsong, Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd., Molex
질문 10: 휴대폰 액세서리란 무엇입니까? 예를 들어 초점 거리를 늘리기 위한 TF 카드, 필름, 휴대폰 케이스, 휴대폰 체인, 배터리, 이어폰 및 카메라 주변 장치